特斯联完成20亿元C1轮融资

蔡雁卉 2019.08.13作者:蔡雁卉

    8月12日,智慧城市领域厂商特斯联宣布完成C1轮融资。据官方透露,本轮融资由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投,融资金额为20亿元(人民币)。


    这已经是特斯联公开的第三笔亿级融资,此前分别在2017年7月、2018年10月拿到5亿元、12亿元的融资。投资方包括光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等投资机构及AI厂商。


    此次引入的投资方在此前诸如光大控股、IDG资本、中信系产业资本、商汤科技等基础上,进一步引入科技领域的京东、科大讯飞,以及亿级地产行业的万达投资。在技术方面,特斯联以AIoT为核心,推出了Gaia行业智能云,Poseidon系列边缘计算产品,Titan系列平台级智能机器人。


    特斯联首席执行官艾渝就本轮融资表示,“无论是全球环境、国家战略,还是产业机会,都带给中国科技企业前所未有的历史机遇。特斯联作为AIoT领军者,承担使命、顺势而为,在产业智能化时代展示出新一代中国科技企业的担当,引领智能物联网成为重构信息化建设的新引擎。特斯联以AIoT为技术架构,以客户场景为核心,致力于打造全球领先的智慧场景服务商。本轮融资主要用于高端人才引进和核心业务发展。”

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